CPU每年升级换代

而水冷散热器可以不变？

关注电脑硬件的朋友，一定会注意到一个现象，CPU厂商每年都要升级换代，推出性能更强的处理器。每一代处理器，功耗都会比上一代要大，旗舰级的芯片场景会提示搭配什么类型的散热器。但是你一定也会发现与之配套的水冷散热器，还是固定型号，没有升级换代的说法，这到底是什么原因呢？当然了，某些散热器厂家一定会推出一些新款或二代、三代之类的水冷，其实根本没有实质性的提升，只是在配件上做文章。

按照常理来说，CPU功耗变大，散热器必须要加大才能满足需要。而事实上，市面上的水冷散热器360已经基本到顶了。难道CPU的性能提升都是假象吗，我们被厂家欺骗了，偷走了钱包吗？

首先，我们先说一说CPU为什么要升级。从厂家的利益来说，如果不进行更新，那么很快就在市场竞争中落后，落后就挨打，市场占有率下降导致收益下降，关系到利益无论如何都不能丢。其次，科技的进步，CPU的制程和架构都在不停优化，另外包括新材料、市场需求等都在促进处理器的进步。那CPU性能提升确实是真实的，而功耗增加也是确定的。

那究竟是怎么回事呢，是散热器厂家的问题吗？从CPU本身来说，CPU制程和架构的优化，其实都对功耗问题进行优化。在CPU性能大幅提升的同时，功耗提升很小。同型号的处理器，前后2代的功耗改变幅度并不大，因此，不会出现爆发性的散热需求，它是一个相对缓慢的过程。此外，电脑CPU的性能也出现过剩的态势，大部分情况下不会高负载工作，功耗自然也就没有那么大。目前旗舰级别的CPU功耗是300多瓦，如果这些热量可以完全散去，一个240的水冷散热器完全足够了。一个360的水冷散热器，大概能解决500到700瓦的热量，也就是说这些水冷散热器对CPU的散热需求是富余的。

除此之外，还有一个关键点，就是CPU核心的热量不能完全被散热器吸收散去。CPU核心封装之后会隐藏在金属顶盖下面，顶盖是防止芯片受损的。芯片热量散发要通过顶盖进行，CPU核心是钎焊或硅脂连接顶盖来导热，这时会有热量的流失，有相当一部分热量不能完全到达水冷散热器。钎焊和硅脂影响着导热率，Intel处理器在前几年被用户诟病较多的也是硅脂散热，也导致了CPU开盖的一段热潮，有兴趣的用户可以自行查阅CPU开盖的资料。

说到这，大家也就明白了，如果把水冷散热器的冷头直接贴到芯片上，温度会降低很多，是绰绰有余的。因此水冷散热器，无需升级也没问题，一般CPU厂家每隔几年会把散热器孔距调整，这时需要更换安装扣具来匹配。而很多用户，也就顺势把水冷散热器一同更换，其实也是一种刺激再消费的手段。